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本实用新型公开了一种DC线尾部浸锡机，包括支撑板，所述支撑板上设有多个支撑杆，多个所述支撑杆的上端共同固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有梯形块，所述梯形块的侧壁设有从左到右的限位槽，所述支撑板和梯形块之间设有传送带，所述传送带上设有多个固定块，多个所述固定块上均贯穿设有与其滑动连接的浸锡机构，多个所述支撑杆的侧壁均设有除烟机构，所述支撑板上设有浸锡槽，所述浸锡机构包括贯穿固定块并与其滑动连接的连接杆，所述连接杆上端固定连接有限位块。本实用新型结构合理，不仅可以自行将DC线进行浸锡，也可以把握好对DC线浸锡的长度，也可以有效除去浸锡过程中产生的铅烟，减少其对人体的伤害。

本实用新型公开了一种自动化波峰焊机的导轨防变形装置，包括固定座，所述固定座上侧固定安装有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和第二导轨之间的固定座上开设有中部凹槽，所述中部凹槽内部横向安装有第一液压缸，所述第一导轨一侧安装有第一立壁，所述第一立壁与第一导轨之间安装有第二液压缸，所述第二导轨一侧安装有第二立壁，且第二立壁与第二导轨之间安装有第三液压缸，本实用新型通过第一导轨、第二导轨、第一立壁和第二立壁之间安装有的第一液压缸、第二液压缸和第三液压缸，能够根据需要对导轨进行液压调节处理，防止导轨变形，使印刷电路板在导轨上通过时比较顺畅，有利于提高了焊接的质量，而且调节方便快捷。

本发明提供了一种应用于SMT的浸焊设备，本发明涉及浸泡设备技术领域，应用于SMT的浸焊设备包括：主机，主机上表面右侧开有凹槽，且凹槽内壁右侧中心开有与主机右面外壁相通的U型槽，凹槽内嵌入有锡槽，且锡槽右面中心插接有与U型槽处于同一垂直水平线的排管，排管与锡槽相通，主机包括通过激光焊接于其右面外壁中下侧的收集槽，且平行于收集槽下侧固定有支撑于收集槽的支板，支板左面与主机右面下侧焊接固定；滑动组件，主机前后面靠右侧均开有滑槽，且滑动组件包括两根分别通过点焊方式对称焊接于滑动组件内壁下方前后侧的滑杆；本发明的有益效果在于：方便工作人员将被煮熔的锡排出/提高浸泡设备的工作效率。

本申请涉及一种高精度抗变形波峰焊治具，属于钛合金加工的领域，其包括底座，底座上设置有载件座，底座上设置有控制气缸，控制气缸的活塞杆固定连接有定位板，定位板位于载件座内滑动，载件座开设有滑动槽，定位板固定连接有滑动块，滑动块位于滑动槽内滑动，滑动块上设置有定位组件，定位组件用于控制滑动块的固定。本申请放置工件后，驱动控制气缸使定位板移动至与工件抵接，从而使工件与载件座相互定位，操作较简单且节省了人力，且定位组件可提高定位板的稳固性，从而提高工件的加工精度。

本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构，包括热端金属基底和冷端金属基底，所述热端金属基底的焊接面上设有Co-P纳米晶薄膜，该Co-P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%，所述冷端金属基底的焊接面上设有Ag纳米晶薄膜；所述热端金属基底和冷端金属基底通过锡基钎料连接，所述锡基钎料与Co-P纳米晶薄膜和Ag纳米晶薄膜的连接处分别形成第一金属间化合物和第二金属间化合物。其在极端温度梯度条件下具有良好的抗热迁移性能和高可靠性，使用寿命长。还公开了一种微电子制造中抗热迁移微焊点的制备方法，工艺流程简单，工序少，成本低廉。

本发明公开了一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，电镀，提供两块金属基底，所述金属基底的焊接面上沉积有厚度为20±2μm的Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%。步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊或回流焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构。步骤三，时效处理，对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行时效处理，时效温度为150~230℃，时效时间为20~200h，得到具有[100]择尤取向的全IMC微焊点其工艺流程简单，成本低廉，制得的微焊点是以[100]择尤取向的CoSn3晶粒为主体的全IMC结构，具有比Cu6Sn5全IMC结构韧性更优的力学性能。

本实用新型公开了一种具有防护结构的波峰焊接装置，包括工作箱，所述工作箱底端的两侧均安装有支撑腿，所述工作箱顶端的一侧安装有助焊剂添加箱，所述工作箱的一端安装有防护观测窗，所述工作箱一侧的中间位置处安装有驱动电机，所述驱动电机的一端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧壁设置有夹持结构，所述工作箱的另一侧设置有降温结构。本实用新型通过将调节阀安装后对其进行转动，由于大齿轮盘与小齿轮内部之间相互啮合，使其拉动了扇叶开始进行转动，并且在转轴的配合下，使其进行单脚转动，因此对固定环的内径进行了一定的调节，从而使其添加管和添加口在进行配合添加剂后，使其完成一定的流量调节，从而很好的提高了其整体的调节能力。