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摘 要:一种水导激光打孔复合钻削装置及方法,属于机械加工中的激光复合钻削加工技术领域。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法,包括连续激光发生器、分光系统、聚焦耦合系统、连续激光系统和光束换向系统,连续激光发生器发出的连续激光经分光系统分成平行的激光束一和激光束二,激光束一经聚焦耦合系统形成水导激光束,水导激光束经数控机床的主轴和钻头照射在工件上表面;激光束二经过光束换向系统换向后,穿过连续激光聚焦头照射在工件下表面;照射在工件上表面和下表面的激光束在同一直线上。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法具有更广的加工范围和更高的加工效率,具有更好的加工质量、更小的刀具磨损,降低了成本,提高了加工效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210222623.8 | 专利名称: | 一种水导激光打孔复合钻削装置及方法 |
申请日: | 2022-03-07 | 申请/专利权人 | 沈阳航空航天大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/00搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-30 | 转让价格: | 15500.0元 |
公开/公告号: | CN114406449B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |