发明专利已授权

一种水导激光打孔复合钻削装置及方法

📄 申请号：CN202210222623.8 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2022-03-07

公开号

CN114406449B

公开日

2024-01-30

申请人

沈阳航空航天大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_00

IPC 分类号

B23K26_00 , B23K26_146 , B23K26_382 , B23K26_70 , B23K26_064 ,

技术画像

所属领域

激光加工激光加工水导激光技术复合加工技术

应用场景

精密打孔, 航空航天制造, 发动机叶片气膜孔加工, 难加工材料加工, 工业自动化

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摘要

一种水导激光打孔复合钻削装置及方法，属于机械加工中的激光复合钻削加工技术领域。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法，包括连续激光发生器、分光系统、聚焦耦合系统、连续激光系统和光束换向系统，连续激光发生器发出的连续激光经分光系统分成平行的激光束一和激光束二，激光束一经聚焦耦合系统形成水导激光束，水导激光束经数控机床的主轴和钻头照射在工件上表面；激光束二经过光束换向系统换向后，穿过连续激光聚焦头照射在工件下表面；照射在工件上表面和下表面的激光束在同一直线上。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法具有更广的加工范围和更高的加工效率，具有更好的加工质量、更小的刀具磨损，降低了成本，提高了加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240816

?? 专利权的转移：

20240130

✅ 授权

20220520

?? 实质审查的生效：

20220429

📄 公开

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