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| 专利/申请号: | CN202021497665.5 | 专利名称: | 一种用于功率器件封装的预热装置(报过项目)(半导体) |
| 申请日: | 2020-07-24 | 申请/专利权人 | 扬州港信光电科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/34 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2021-01-26 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN212412037U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 33 | 所属领域: | 报过专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种用于功率器件封装的预热装置,属于电力电子器件技术领域,包括功率器件封装本体、预热基座和预热板,所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆,所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块,所述预热板的底部固定连接有固定块。本用于功率器件封装的预热装置通过预热板、连接块和卡接板等装置、具体为当功率器件封装本体预热到指定范围时,再通过卡接脱离板将处在卡接状态的卡接左右块相互分离,接着转动转动杆使得预热板相互分离,直至预热板底部的固定块转动到与预热基座垂直,从而固定预热板的位置,进而为功率器件封装本体开始工作后进行散热做好准备,达到预热后不干扰散热的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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