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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323134187.8 | 专利名称: | 一种用于半导体发光器件的框架 |
申请日: | 2023-11-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L33/62 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 53 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种用于半导体发光器件的框架,包括器件框,所述器件框的外侧固定安装有插条,所述插条的外侧固定安装有触点,所述器件框的外侧开设有接口,所述器件框的内侧固定安装有反射板,所述反射板的上端开设有凹槽,所述器件框的内侧开设有卡槽,所述器件框的内侧固定安装有卡板。该半导体发光器件的框架,在使用时,将元器件与卡槽对齐将元器件向下按下,通过卡板可以快速将元器件进行卡合安装,并且将第一个器件框通过插条与触点连接电源,然后将第二个器件框通过前后两侧的接口与插条的配合连接在一起,使内侧的触点相连进行导电,然后根据需求安装合适数量的半导体发光器即可,大大的增加了实用性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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