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| 专利/申请号： | CN202310984177.9 | 专利名称： | 一种电子元件生产用的批量植锡装置 |
| 申请日： | 2023-08-07 | 申请/专利权人 | 北京同未来科技发展有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 北京市海淀区海淀西大街48号三层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN116748630A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 7 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种电子元件生产用的批量植锡装置，本发明涉及电子元件植锡技术领域。本发明包括工作台和植锡机构，工作台上表面固定连接有侧板，侧板上表面固定连接有支撑架，植锡机构包括电机，电机的输出端固定连接有第一转动轴，第一转动轴的另一端固定连接有第一转盘，第一转盘外表面固定连接有第一凸块，第一滑槽内部设置有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有滑板，支撑杆外部套设有弹簧，滑板的上表面固定连接有第二凸块，滑板位于第一滑槽外部的一端固定连接有连接柱，连接柱正下方固定连接有植锡筒，滑板上表面固定连接有第二凸块，第一转盘旋转一周，带动第一凸块挤压第二凸块，从而使植锡机构批量间歇植锡。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/13 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.04.28 专利权人由北京同未来科技发展有限公司变更为康伟平 国家或地区由中国变更为中国 地址由100080 北京市海淀区海淀西大街48号三层变更为100080 北京市海淀区厂洼街7号 |
| 2024/09/10 | 授权 | |
| 2023/10/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 3/06 专利申请号: 202310984177.9 申请日: 2023.08.07 |
| 2023/09/15 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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