发明专利已授权

一种电子元件生产用的批量植锡装置

📄 申请号：CN202310984177.9 📄 发布日：2025/12/17

著录项目信息

申请日

2023-08-07

公开号

CN116748630A

公开日

2023-09-15

申请人

康伟平

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_06

IPC 分类号

B23K3_06 , H01R43_02 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术自动化生产设备精密焊接工艺

应用场景

电子元件生产, PCB组装, 芯片封装, 表面贴装, 自动化制造

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摘要

本发明公开了一种电子元件生产用的批量植锡装置，本发明涉及电子元件植锡技术领域。本发明包括工作台和植锡机构，工作台上表面固定连接有侧板，侧板上表面固定连接有支撑架，植锡机构包括电机，电机的输出端固定连接有第一转动轴，第一转动轴的另一端固定连接有第一转盘，第一转盘外表面固定连接有第一凸块，第一滑槽内部设置有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有滑板，支撑杆外部套设有弹簧，滑板的上表面固定连接有第二凸块，滑板位于第一滑槽外部的一端固定连接有连接柱，连接柱正下方固定连接有植锡筒，滑板上表面固定连接有第二凸块，第一转盘旋转一周，带动第一凸块挤压第二凸块，从而使植锡机构批量间歇植锡。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250513

?? 专利权的转移：

20240910

✅ 授权

20231003

?? 实质审查的生效：

20230915

📄 公开

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¥16900.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：48 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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