一种便于散热的集成电路封装机构

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摘     要：本发明公开了一种便于散热的集成电路封装机构，包括基板，基板上固定有散热板，散热板上成型有多个层层环绕的散热框体，散热框体的中部固定有矩形的承载座，承载座的中心成型有矩形的安置孔，集成电路芯片插接在安置孔内；散热板内侧的散热框体上插接固定有多个散热片，散热片的下端成型有若干与散热板上端面相连通的散热通孔，承载座上成型有若干连接孔，散热板两侧的散热框体上成型有散热孔，散热板上端面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽横穿对应的连接孔、散热通孔和散热孔，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的中部外壁上套设有导热陶瓷环，集成电路芯片压靠在导热陶瓷环上。本发明能实现快速散热，延长集成电路的使用寿命。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2018/10/16	授权
  2018/09/18	专利申请权的转移	登记生效日: 2018.08.29 申请人由王文庆变更为浙江锦源实业有限公司 地址由523000 广东省东莞市南城区元美路华凯广场A1112变更为314000 浙江省嘉兴市秀洲区油车港镇茶园北路188号
  2017/02/08	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 23/367 专利申请号: 201610703405.0 申请日: 2016.08.22
  2017/01/11	公开