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| 专利/申请号： | CN202422135767.7 | 专利名称： | 一种集成电路封装线生产废锡液回收装置 |
| 申请日： | 2024-08-30 | 申请/专利权人 | 陕西华芯半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 陕西省咸阳市秦都区高科三路中韩产业园A区204栋一二层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C02F9/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-06-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223002839U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 电子制造设备 金属回收技术专利转让搜索 |
应用场景：集成电路封装生产线中的废锡液回收处理;电子制造业的金属资源循环利用
摘 要：本实用新型属于集成废锡液回收技术领域，具体的说是一种集成电路封装线生产废锡液回收装置，包括防晃垫台及活动套接在防晃垫台顶部外侧表面上的搅拌沉降罐，可拆卸式安装在搅拌沉降罐外侧底部边缘位置上的对接套筒，可拆卸式安装在搅拌沉降罐内侧壁面上的电机三，所述搅拌沉降罐的外侧表面且位于底部边缘位置上固定连接有活动套接在对接套筒内侧壁面上的排锡管。配合排锡管对防晃垫台内部的固体锡进行抽取，将固体锡导流进分离罐的内部去，同时配合电机二对传动履带进行推动，使得排锡管外侧表面上的电机二在传动履带的推动下进行快速旋转，利用离心力的作用下，固体锡会逐渐贴合在分离罐的内侧壁面上，在离心的作用下。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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