发明专利已授权

一种多模式集成电路封装设备

Name: 一种多模式集成电路封装设备
Brand: 深圳市一咻科技有限公司
SKU: 2021106861038
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110686103.8 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2021-06-21

申请人

深圳市一咻科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装半导体封装设备自动化设备

应用场景

集成电路封装, 半导体封装测试, 电子制造, 芯片封装, 工业自动化

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摘要

本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的外围轮廓接触到包裹装置时，会牵引移动板一端在旋转钮的限定下转动，促使其倾斜一定的角度向上翘起，而在转动的过程中其电路板边缘会顶于挤压板凹槽处，慢慢向固定板处挤压弯曲，随后滑入到突起块中部预留间距处夹紧，同时会带动橡胶块缓慢贴合于电路板边缘的上下两端，将其包裹夹持，从而便于对电路板外侧进行固定，避免因加工时震动而偏移。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220517

✅ 授权

20220513

⏳ 专利申请权的转移：

20211012

?? 实质审查的生效：

20210921

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：66 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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陈**¥-3万

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