实用新型已授权

一种集成电路封装外结构

Name: 一种集成电路封装外结构
Brand: 四川杰恒科技有限公司
SKU: 2025200731960
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520073196.0 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2025-01-13

公开号

CN223810142U

公开日

2026-01-16

申请人

四川杰恒科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H10W76_12

IPC 分类号

H10W76_12 , H10W40_22 , H10W72_00 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装半导体封装微电子封装

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业控制, 数据中心

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装外结构，包括芯片和引脚；还包括上壳体和下壳体、散热翅片、定位结构、安装结构；芯片位于上壳体和下壳体围合成的空间内，且与上壳体固定连接；引脚共设有若干个，均匀分布在下壳体前后侧；下壳体上设有矩形的限位肩；散热翅片共设有若干个，分布在上壳体的上表面；定位结构包括上壳体前后侧均布设有的若干个定位块，限位肩上设有能够容纳定位块的定位槽。本实用新型通过可拆卸式的安装结构，实现上壳体与下壳体的快速分离，从而在引脚端部以及封装的内部元件出现故障时能够拆开进行检测。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种水力振荡器用阀门

当前第 / 件

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