实用新型已授权

一种芯片拆装夹具

📄 申请号：CN202323629760.2 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2023-12-29

申请人

刘锋

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B25B27_02

IPC 分类号

技术画像

所属领域

工装夹具工装夹具芯片封装自动化装配

应用场景

集成电路制造, 电子组装, 芯片封装, 芯片维修, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及芯片拆装技术领域，尤其涉及一种芯片拆装夹具。其技术方案包括：包括操作台，操作台顶部的内部转动安装有单向螺纹杆，操作台一端固定连接有微型电机，电动推杆顶部固定安装有转动座，转动座之间活动安装有丝杆，移动块底部固定连接有电动吸附笔，转动座远离丝杆的一侧固定连接有伺服电机。本实用新型通过微型电机、单向螺纹杆和转动座，微型电机运行带动单向螺纹杆转动，使转动座水平纵向移动，满足了对转动座水平纵向精度调节的需求，通过伺服电机、丝杆和电动吸附笔组合，伺服电机运行带动丝杆转动，使电动吸附笔水平横向移动，实现了对电动吸附笔水平位置横向精确调节的功能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种建筑加固结构

当前第 / 件

一种可清理鞋底的鞋架

同领域国内专利 · IPC: (B25B27_02)

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