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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/01/15 2021110125639 低导通电阻可重构计算芯片用晶体管及制造方法 复制

领域:半导体集成电路制造 晶体管设计制造 高集成低功耗CCMOS集成电路 半导体  分类: H01L29/786

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2025/01/15 2021108001712 高低肖特基势垒无掺杂XNOR逻辑数字芯片及制造方法 复制

领域:半导体芯片 数字集成电路制造 数字芯片设计 无掺杂技术数字芯片设计制造 XNOR逻辑高集成化 数字逻辑电路 硅晶圆衬底  分类: H01L29/786

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2025/01/15 2021107690760 低功耗双层阻挡接触式双向异或非门集成电路及制造方法 复制

领域:数字电路设计制造 低功耗集成电路制造 晶体管 异或非门逻辑 XNOR 数字逻辑电路  分类: H01L29/786

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2023/12/13 2017108061488 一种基于氧化物薄膜晶体管的反相器及其制造方法 复制

领域:塑料  分类: H01L29/786

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2023/12/13 2016109937131 薄膜晶体管及其制备方法 复制

领域:塑料  分类: H01L29/786

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2025/01/16 2017108584993 一种金属氧化物薄膜晶体管及其制备方法 复制

领域:塑料  分类: H01L29/786

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2023/03/27 2014100300487 薄膜晶体管 复制

领域: 塑料  分类: H01L29/786

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2024/08/06 2018101505641 一种具有超结结构的半导体器件及其制作方法 复制

领域:半导体  分类: H01L29/786

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2023/03/21 2017110508466 方筒形栅内嵌U形沟道场效应晶体管及其制造方法 复制

领域:筒 港口 场效应晶体管  分类: H01L29/786

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2024/05/16 2017114238273 沟槽型联栅晶体管及其制作方法 复制

领域: 沟槽  分类: H01L29/786

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