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摘 要:本发明公开了一种薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括衬底、半导体沟道区、栅绝缘层、源区、漏区、源极、漏极及栅极,所述薄膜晶体管还包括用于向半导体沟道区提供空穴或电子的载流子注入结构。本发明涉及的薄膜晶体管可以显著降低动态热载流子效应造成的器件退化和阈值电压漂移,提高薄膜晶体管器件和电路的可靠性,并简化了阈值电压补偿电路设计的复杂性,另外,本发明的薄膜晶体管工艺难度低并且对器件正常工作无影响。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410030048.7 | 专利名称: | 薄膜晶体管 |
申请日: | 2014-01-23 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/786搜分类 塑料搜索 |
公开/公告日: | 2019-07-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103730514B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/07/19 | 授权 | |
2014/05/14 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 29/786 专利申请号: 201410030048.7 申请日: 2014.01.23 |
2014/04/16 | 公开 |