领域：农业种植  分类： A01G25/16

领域：电子设备和元器件  分类： H01L23/31

领域：电子设备和元器件  分类： H01R43/048

领域：集成电路  分类： H01L23/495

领域：测量测绘  分类： H01L27/146

领域：芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工  分类： H01L21/67

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：射频微电子机械系统 体声波磁电天线电子设备信号信息传输  分类： H01Q1/36

领域：半导体  分类： H05K3/00

领域：农业种植  分类： B07B1/28

领域：计算机视觉  分类： G06K9/62

领域：其他  分类： B24B29/02

领域：物流仓储

领域：智慧城市  分类： G08G1/005