本实用新型公开了一种集成电路电路板制作用点胶装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板，所述底板顶部的两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内腔固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有夹持板，所述夹持板表面相对的一侧均螺纹连接有螺杆。本实用新型通过底板、竖板、凹槽、滑杆、滑块、夹持板、螺杆、压板、垫板、调节轮、电动推杆、活动杆、工作板、横板、气缸、调节板、滑槽、螺纹杆、螺纹套、电机、点胶头、风机和排风管的配合，使点胶装置可以通过电控方式对电路板进行良好夹持定位后高效点胶，以此实现了点胶装置具备点胶效率高的目的，提高了点胶装置的使用效率以及实用性。
📄 2021216390366
📂 B05C9_14
👤 上海微范电子科技有限公司
📅 2021-07-19
已申报项目
本实用新型涉及封装集成电路部件技术领域，且公开了一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个金属片插入到安装孔的内部，以达到单独将某个金属片从塑胶板上拆卸下来的目的，以便于在某个金属片出现损坏时可对其进行单独更换，从而减小了制作成本，通过金属片外侧的保护套，可达到对金属片进行保护的目的，通过安装孔上的滑槽与保护套外侧滑块之间的配合，以便于工作人员快速辨别金属片是否标准安装，通过保护套上的弹性板，以达到将金属片固定在安装孔内的目的。
📄 2021220250109
📂 H01L23_50
👤 上海微范电子科技有限公司
📅 2021-08-26
已申报项目
本实用新型公开了一种集成电路电路板生产用切割装置，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有外壳，所述外壳内腔的右侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本实用新型通过工作台、外壳、电机、螺纹杆、螺纹套、气缸、激光切割器、壳体、负压风机、连接管、收集罩、第一过滤网、第二过滤网、载物台、第一限位块、第二限位块、连接块和定位销的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板在切割的过程中容易出现粉尘导致影响人体健康的问题，该装置能够方便对产生的粉尘进行有效的收集，从而提高了使用效果，降低了环境中的有害物质，确保人体健康。
📄 202122027390X
📂 B23K26_38
👤 上海微范电子科技有限公司
📅 2021-08-26
已申报项目
本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件，所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。
📄 2023224937044
📂 G11C5_06
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-09-14
本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种具有IC卡安装底座的集成电路板，包括底座，所述底座内部开设有圆形开口，所述圆形开口一端固定安装有散热块，所述散热块内部开设有多个散热孔，所述底座底部开设有螺纹孔。该具有IC卡安装底座的集成电路板，通过底座底部安装有散热风扇，散热风扇一侧安装有防尘罩，通过启动散热风扇，能够使得外部的空气从防尘罩进入，防尘罩能够过滤掉空气中的灰尘，外部的空气沿着圆形开口内部的方向与散热块进行充分接触，从而能够带走散热块表面的温度，外部的空气进一步沿着散热孔进行流通，从而使得底座顶部的空气能够进行流通，从而能够有效与集成电路板进行热量交换，进而能够更好的进行散热。
📄 2023223506421
📂 H05K1_02
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-31
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种可快速安装的IC集成电路芯片，包括芯片，所述芯片侧面连接有焊接机构，所述芯片顶面连接有散热片。该可快速安装的IC集成电路芯片，通过电烙笔加热融化锡块，自动落在引脚上，对芯片进行焊接，隔板引脚之间不会出现粘连，保证芯片连接的准确性，若融化的锡液残留在隔板上，利用电烙笔和松香能够进行去除，且不对引脚和芯片造成损害，通过将散热片设置在芯片表面，利用散热片提高芯片对热量的传导效率，防止芯片在工作过程中过热，对芯片造成损坏，同时通过隔板将芯片垫高，对芯片进行辅助散热，保证芯片正常工作。
📄 202322213541X
📂 H01L23_488
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可连线的IC集成电路芯片，所述包括电子配件，所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构，所述电子配件包括壳体，所述壳体顶部表面设置有导热块，所述壳体内部设置有安装板，所述接线装置包括接线槽和转动装置。该可连线的IC集成电路芯片，通过转动装置连接的盖板和固定板，可以方便将接线给固定住，通过在盖板底部设置的弹性片，并且通过盖板内部设置的凹口可以方便拨动与弹性片右端固定连接的把手，而盖板内部设置有轨道把手与轨道滑动连接，这样通过拨动把手可以使弹性片弯曲方便弹性片与卡口卡扣连接完成接线工作。
📄 2023222135373
📂 H01L23_32
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本实用新型涉及芯片固定装置领域，具体为一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架，固定器和芯片，所述芯片安装在外框架内，所述固定器有两组，分别位于外框架的两端，并与芯片的两端固定连接；所述固定器包括固定器组件一，固定器组件二，弹簧钉和软垫，所述固定器组件一和固定器组件二可以拼合为一体，所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起，所述软垫安装在弹簧钉的底部。该设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，简化了装置整体的结构和安装流程，避免了原先的螺母调节的复杂流程，降低了安装的难易度，提高了固定器安装时的效率。
📄 202322213534X
📂 H01L23_32
👤 深圳市佰睿特电子有限公司
📅 2023-08-17
本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。
📄 202011529158X
📂 H01L23_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2020-12-22
本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。
📄 2021112469119
📂 G01R1_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2021-10-26
本发明提供一种多芯片集成电路封装方法，涉及集成电路封装技术领域。一种多芯片集成电路封装方法，包括以下步骤：硅片回流、贴膜、硅片进行切割处理，然后在对硅片的载体进行转换，在进行焊剂铺垫，通过可控塌陷芯片焊接，去除芯片连接后残留在芯片和基片间的助焊剂，注塑前，去除芯片和基片上残余湿气，在芯片和基片间以及沿着芯片的周围，浇注液体环氧剂密封，最后将FCBGA1元件装入老化板进行老化检测剔除残次品。通过可控塌陷芯片焊接，使得球形凸点不变形，从而保证了芯片的完整性和性能，虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，并且信号传输延迟小，适应频率和可靠性大大提高。
📄 2022110355349
📂 H10D80_30
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2022-08-26
本实用新型涉及贴片机技术领域，具体为一种左右移动印刷贴片机，包括架体，所述架体的表面固定有操作台，所述架体的表面铰接有盖子，所述工艺边的内壁安装有第一定位器，所述架体的内壁设置有移动机构，所述架体的表面设置有散热机构，所述工艺边的表面设置有定位机构。本实用新型不仅提高了贴片机使用时的定位效果和精确程度，同时，提高了贴片机安装第二定位器时的便利性，而且避免了贴片机使用过程中出现温度过高的现象。
📄 2022217891747
📂 H05K3_34
👤 珠海创信电子有限公司
📅 2022-07-12
已申报项目
柿子坊 · 知识产权运营
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