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    • 发明
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    • 外观设计
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    • 已下证
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/06/16 2017105117528 一种便于检测器件稳定放置的食品检测箱 复制

领域:食品检测  分类: G01N33/02

已下证 发明 咨询 收藏
2025/06/16 2021222420462 一种半导体芯片生产用开孔装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/687

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/06/16 2024208225411 一种具有照明功能的花架 复制

领域:家居  分类: A47G7/04

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/06/16 2024216917927 一种建筑智能化安装工程的照明装置 复制

领域:灯具

授权未缴费 实用新型 2400.0元 收藏
2025/06/13 2024223025799 一种多功能磁吸式照明装置 复制

领域:家居

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/06/13 2018102929326 一种半导体纳米纤维的制备方法 复制

领域:纳米材料  分类: D01F9/08

已下证 发明 咨询 收藏
2025/06/13 202320908902X 一种节能照明装置 复制

领域:灯具  分类: F21V21/15

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/12 2019202845956 一种桥式整流器件印字设备 复制

领域:其他  分类: B41K3/04

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/12 2019212435322 一种半导体壳体自动装料机 复制

领域:自动化技术  分类: H01L21/677

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/12 2019215075206 一种贴片半导体的半自动挂镀装置 复制

领域:半导体  分类: C25D7/12

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/12 2019217156960 一种印字错误半导体去字装置 复制

领域:半导体  分类: B24B27/033

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2025/06/12 202021940774X 一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/67

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/12 2021204465041 一种半导体管注塑废弃黑胶处理装置 复制

领域:半导体  分类: B29B17/00

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2025/06/12 2021207117952 半导体框架残留黑胶去除装置 复制

领域:半导体  分类: B29C45/17

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2025/06/12 2022223864874 一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置 复制

领域:半导体  分类: B07C5/00

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