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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/06/23 2018105230031 一种适用于多芯片WiFi探针设备的信道扫描方法 复制

领域:安防 信息安全  分类: H04W16/10

已下证 发明 咨询 收藏
2025/06/23 202221056709X 一种柱状真空密封结构 复制

领域:密封材料  分类: F27D99/00

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/23 202221056699X 一种真空加热炉加热管密封装置 复制

领域:密封材料  分类: F16J15/10

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/23 202220956418X 一种多腔体抽真空运行控制系统 复制

领域:其他  分类: F27D7/06

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/23 2017108003603 一种PVC电缆料用真空旋转干燥器 复制

领域:塑料机械  分类: F26B5/04

已下证 发明 咨询 收藏
2025/06/23 202321077510X 一种旋转式真空浸渍泡菜装置 复制

领域:食品加工  分类: A23P30/00

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/20 2024114890638 一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/67

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/06/20 2024220137561 一种半导体芯片加工用切割机构 复制

领域:半导体

授权未缴费 实用新型 2300.0元 收藏
2025/06/19 2024209101793 一种真空包装袋 复制

领域:包装机械  分类: B65D33/02

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2025/06/19 2021201988860 一种带有保护结构的芯片封装结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/367

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/19 2021201973422 一种高稳定的芯片封装结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/367

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2025/06/19 2021201973278 一种芯片封装用保护装置 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/673

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/19 2021201988555 一种芯片封装用辅助夹持装置 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/687

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2025/06/19 2021201988593 一种双列直插式芯片封装结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/31

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2025/06/19 2021201397095 一种芯片封装用可调节固定机构 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/687

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