本实用新型公开了涉及一种锡球制造成型设备，属于锡球加工技术领域，包括底板，所述底板上方焊接有立架，所述立架上方螺栓连接有横架，所述横架一侧螺栓连接有气缸，所述气缸的动力输出端与导杆的动力输出端相连，所述导杆下方间隙连接有横杆，所述横杆下方开设有滑槽，所述滑槽内侧滑动连接有滑块，所述滑块下方可拆卸连接有料箱，所述料箱下方固定安装有导嘴，所述料箱右侧可拆卸连接有电动伸缩杆，所述立架右侧可拆卸连接有蓄水室，所述蓄水室上方固定安装有锡球模具。本实用新型通过安装的气缸、导杆、横架、滑槽、滑块、电动伸缩杆、料箱和导嘴，从而达到快速生产不同规模的锡球，提高工作效率，具有很好的实用性，建议推广。
📄 2020224101062
📂 B22D35_04
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2020-10-27
已申报项目
本实用新型公开了一种电镀锡球清洗的清洗机，属于半导体电子器件封装技术领域，包括底座，所述底座上方固定连接支撑架，所述支撑架顶端固定连接横板。把锡球放到清洗槽上，电动推杆推动支撑杆在滑道上带动清洗槽移动到合适位置后，电机带动清洗杆上的清洗刷转动对锡球进行清洗，同时也通过注水管让水箱内注满水，水箱通过水管把水输送到喷头上，喷头对清洗槽内喷水，清洗结束后，把锡球取出进行使用，在清洗过程中，清洗后的废水和残渣会掉落到处理箱内部，残渣会停留在过滤网上，接着通过投料口注入明矾，明矾对废水中的杂质进行吸附和沉淀，当到需要再次使用该装置时，水泵通过输送管把处理箱内部的水输送到水箱内部进行二次使用。
📄 2020224076253
📂 B08B1_04
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2020-10-27
已申报项目
本实用新型公开了涉及一种可二次筛选的锡球筛选装置，属于筛选装置技术领域，包括底板，所述底板一侧焊接有立架A，所述立架A左侧螺栓连接有收集盒A，所述收集盒A上方固定安装有收集盒B，所述立架A右侧底端固定安装有收集箱，所述收集箱右侧可拆卸连接有立架B，所述立架B左侧顶端螺栓连接有电动伸缩杆A，所述电动伸缩杆A左侧间隙连接有推板A，所述推板A下方固定安装有筛网A，所述筛网A右侧可拆卸连接有振动电机A，所述立架B一侧螺栓连接有振动电机B。本实用新型通过安装的振动电机A、振动电机B、筛网A、筛网B和收集箱，便于达到对锡球二次筛选的目的，具有很好的实用性，建议推广。
📄 2020224075547
📂 B07B9_00
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2020-10-27
已申报项目
本实用新型公开了涉及一种易于进料的锡球烘干炉，属于烘干设备技术领域，包括炉体，所述炉体下方螺栓连接有底座，所述炉体左侧顶端固定安装有进料漏斗，所述进料漏斗一侧螺栓连接有马达A，所述马达A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连，所述转轴A外侧可拆卸连接有分流板，所述炉体上方固定安装有电机，所述电机的动力输出端与转轴B的动力输入端相连，所述转轴B下方间隙连接有连接杆，所述连接杆下方焊接有搅拌杆，所述炉体内部底端可拆卸连接有热风机，所述热风机左侧可拆卸连接有管道A。本实用新型通过安装的进料漏斗、马达A、转轴A和分流板，便于锡球从进料漏斗进入炉体，提高工作效率，具有很好的实用性，建议推广。
📄 2020222667117
📂 F26B11_14
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2020-10-13
已申报项目
本实用新型公开了一种可调式高精度锡球筛选机，属于锡球筛选机技术领域，包括箱体，所述箱体顶端内侧通过过盈连接支撑板，所述支撑板顶端通过螺栓固定连接电机，所述电机一端安装筒体，所述电机的输出端与旋转轴的输入端通过联轴器连接，所述旋转轴外侧嵌套安装搅拌桨，所述筒体顶端嵌套安装进料斗，所述筒体下方安装凹槽A，所述凹槽A底端嵌套安装筛选管A，所述筛选管A底端安装斜板，所述斜板一端安装出料口，所述出料口嵌套安装在储料盒A内，所述筒体右端一侧通过螺纹活动连接连接管。本实用新型可调式高精度锡球筛选机，通过旋转轴、电机和筛选组之间相互配合，提高筛选精度，避免锡球的表面磨损，从而保持锡球的质量和品质。
📄 2020222666970
📂 B07B1_20
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2020-10-13
已申报项目
本实用新型公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，属于激光焊接技术领域，包括放料箱，所述放料箱镶嵌连接于机台内部，所述放料箱底部安装有锡球分磁盘，所述锡球分磁盘中间镶嵌连接有转杆，所述转杆上方安装有传动轴，所述机台上方固定连接有机壳，所述机壳内部安装有电机，所述电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接，所述机台下方设置有喷嘴。本实用新型该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部能够精准控制分离速率，避免造成锡球容易堵塞喷嘴，使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，能够进行有效去除静电，设置风孔进行对锡球吹风，避免其粘附于内壁，造成漏焊现象。
📄 2020222666805
📂 B23K3_06
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2020-10-13
已申报项目
本发明公开一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺，属于锡球生产领域；一种晶圆封装芯片的锡球制造设备包括定模、动模、销杆、推杆、下压机构、锁紧机构以及抛光机构；通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气，并通过将销杆与推杆连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构，来实现加速锡球铸造过程中的排气，减少气孔的发生，同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构，避免动模与定模合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模的下方设置抛光机构，来实现对锡球表面毛刺的去除；一种晶圆封装芯片的锡球加工工艺包括：合模上料、开模卸料以及抛光。
📄 2021103236891
📂 H01L21_67
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2021-03-26
已申报项目
本实用新型涉及BGA锡球生产领域，涉及一种BGA锡球高度检测装置，本实用新型包括固定组件、检测组件和定位组件，固定组件包括底板、压板、齿条杆、驱动齿轮一、驱动齿轮二、横向齿条和主动轮，底板对称设置有两组，齿条杆上端滑动设置于底板外侧，压板固定于齿条杆的上端，驱动齿轮一啮合连接齿条杆，驱动齿轮二通过连接轴连接驱动齿轮一，横向齿条的上端啮合连接驱动齿轮二，主动轮啮合连接横向齿条的下端，检测组件设置于固定组件的上端，检测组件包括D线光谱共焦传感器，定位组件包括上红外传感器、上接收器、下红外传感器和下接收器，上红外传感器与上接收器对称设置于BGA锡球板的上端面，下红外传感器和下接收器对称设置于BGA锡球板的下端面。
📄 2024229478082
📂 G01B11_24
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2024-11-30
本实用新型涉及锡球生产领域，涉及一种锡球焊接供料装置，本实用新型包括：下料组件、中转盘、转动分球盘、落料管和挡板，下料组件包括下料架和推动件，下料架包括环形阵列设置的储料管、进料管和下料管，储料管外侧高内侧低设置，进料管设置并连通于储料管上端，下料管设置并连通于储料管上端且位于进料管的外侧，储料管内滑动设置有推杆，推动件设置于储料管的底端之间且环设有推槽，推杆的下端位于推槽内，推动件顶部连接有气缸，中转盘位于下料管的下端，转动分球盘位于中转盘的下方，落料管设置于转动分球盘的下端，中转盘和转动分球盘上环设有通孔，其中每一组通孔与落料管和下料管贯通设置，挡板固定于落料管上且位于转动分球盘的下端。
📄 202422716720X
📂 B23K3_06
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2024-11-07
本实用新型涉及锡球处理装置领域，涉及一种电镀锡球表面光亮处理装置，本实用新型包括：混合箱、筛分板、喷淋头、驱动导轨和收集箱，混合箱两侧设有支架且通过动力组件驱动旋转，混合箱上端右侧设有进料管，混合箱下端中部设有出料管，混合箱内设有刮料组件，刮料组件包括圆形刮板、齿条、齿轮、电机和滑套，电机固定于混合箱内且输出端通过转轴固定连接齿轮，齿轮啮合两侧的齿条，滑套上端固定于于混合箱内壁且下端供齿条滑动设置，圆形刮板固定于齿条的外端，筛分板设置于出料管下方，驱动导轨包括X导轨和Y导轨，筛分板设置于X导轨上，X导轨设置于Y导轨上，喷淋头设置于筛分板的后端，收集箱分别设置于筛分板和喷淋头下方。
📄 2024229546821
📂 B24B31_02
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2024-11-30
本实用新型涉及锡片生产领域，涉及一种锡片对位摆放装置，本实用新型包括：对称式输送带、存放盒、上限位组件和下驱动组件，所述存放盒设置于对称式输送带之间，所述存放盒两侧设有插槽，所述存放盒中部设有隔板，所述上限位组件包括气缸、夹爪和侧插板，所述夹爪对称设置于气缸的下端两侧，所述侧插板上端设置于夹爪内，所述侧插板下端匹配设置于插槽内，所述下驱动组件包括底板、导杆、导套、齿条、驱动齿轮和托板，所述导杆设置于底板上且上端滑动连接托板的外侧，所述导套固定于底板上，所述齿条左侧滑动设置于导套内且右侧啮合连接驱动齿轮，所述齿条上端设有固定插杆，所述固定插杆插接于托板的中部插孔，所述托板位于存放盒下端。
📄 2024227206685
📂 B65B35_50
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2024-11-07
本实用新型涉及球栅阵列封装领域，涉及一种球栅阵列封装植球治具，本实用新型包括：夹具底座和上模具，所述夹具底座包括基台和芯片台，所述芯片台固定于基台上端且中部设有芯片槽，所述上模具包括框体、钢网和透明盖板，所述框体卡接于基台上端，所述框体上端设有凹槽，所述凹槽内部镶嵌有磁吸条一，所述透明盖板两侧固定有与磁吸条一磁性连接的磁吸条二，所述透明盖板设置于凹槽内，所述钢网设置于框体的下端，所述钢网下端面接触芯片台的上端面设置，透明盖板的存在锡球不会向外掉出，同时可透过透明盖板观察锡球的情况，结构简单，有效的解决了锡球掉出的风险问题。
📄 2024229487734
📂 H01L21_60
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2024-11-30
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