实用新型已授权

一种BGA锡球高度检测装置

Name: 一种BGA锡球高度检测装置
Brand: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
SKU: 2024229478082
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422947808.2 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2024-11-30

公开号

CN223389150U

公开日

2025-09-26

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01B11_24

IPC 分类号

G01B11_24 , G01B11_06 , G01B11_00 , G01N21_88 , G01N21_01 ,

技术画像

所属领域

高度检测半导体封装检测机器视觉检测精密测量检测装置高度检测

应用场景

半导体封装测试, 芯片制造, 电子组装质量控制, BGA封装工艺检测, 智能制造检测

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摘要

本实用新型涉及BGA锡球生产领域，涉及一种BGA锡球高度检测装置，本实用新型包括固定组件、检测组件和定位组件，固定组件包括底板、压板、齿条杆、驱动齿轮一、驱动齿轮二、横向齿条和主动轮，底板对称设置有两组，齿条杆上端滑动设置于底板外侧，压板固定于齿条杆的上端，驱动齿轮一啮合连接齿条杆，驱动齿轮二通过连接轴连接驱动齿轮一，横向齿条的上端啮合连接驱动齿轮二，主动轮啮合连接横向齿条的下端，检测组件设置于固定组件的上端，检测组件包括D线光谱共焦传感器，定位组件包括上红外传感器、上接收器、下红外传感器和下接收器，上红外传感器与上接收器对称设置于BGA锡球板的上端面，下红外传感器和下接收器对称设置于BGA锡球板的下端面。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223389150U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种锡球焊接供料装置

当前第 / 件

一种设备与土建基础之间的连接结构

同领域国内专利 · IPC: (G01B11_24)

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