实用新型已授权

一种锡球焊接供料装置

Name: 一种锡球焊接供料装置
Brand: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
SKU: 202422716720X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422716720.X 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2024-11-07

公开号

CN223431057U

公开日

2025-10-14

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_06

IPC 分类号

B23K3_06 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备自动供料机构锡球焊接

应用场景

电子元件焊接, 电路板组装, 半导体封装, 自动化生产线

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摘要

本实用新型涉及锡球生产领域，涉及一种锡球焊接供料装置，本实用新型包括：下料组件、中转盘、转动分球盘、落料管和挡板，下料组件包括下料架和推动件，下料架包括环形阵列设置的储料管、进料管和下料管，储料管外侧高内侧低设置，进料管设置并连通于储料管上端，下料管设置并连通于储料管上端且位于进料管的外侧，储料管内滑动设置有推杆，推动件设置于储料管的底端之间且环设有推槽，推杆的下端位于推槽内，推动件顶部连接有气缸，中转盘位于下料管的下端，转动分球盘位于中转盘的下方，落料管设置于转动分球盘的下端，中转盘和转动分球盘上环设有通孔，其中每一组通孔与落料管和下料管贯通设置，挡板固定于落料管上且位于转动分球盘的下端。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223431057U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：97 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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