实用新型已授权

一种锡球制造成型设备

📄 申请号：CN202022410106.2 📄 发布日：2026/06/10

著录项目信息

申请日

2020-10-27

公开号

CN213968978U

公开日

2021-08-17

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B22D35_04

IPC 分类号

B22D35_04 , B22C9_22 , B22C9_20 , B22D27_04 ,

技术画像

所属领域

锡球成型锡球成型金属微球制备焊料制备

应用场景

半导体封装, 电子封装, 表面贴装技术, 焊接材料生产, 微电子组装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了涉及一种锡球制造成型设备，属于锡球加工技术领域，包括底板，所述底板上方焊接有立架，所述立架上方螺栓连接有横架，所述横架一侧螺栓连接有气缸，所述气缸的动力输出端与导杆的动力输出端相连，所述导杆下方间隙连接有横杆，所述横杆下方开设有滑槽，所述滑槽内侧滑动连接有滑块，所述滑块下方可拆卸连接有料箱，所述料箱下方固定安装有导嘴，所述料箱右侧可拆卸连接有电动伸缩杆，所述立架右侧可拆卸连接有蓄水室，所述蓄水室上方固定安装有锡球模具。本实用新型通过安装的气缸、导杆、横架、滑槽、滑块、电动伸缩杆、料箱和导嘴，从而达到快速生产不同规模的锡球，提高工作效率，具有很好的实用性，建议推广。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电镀锡球清洗的清洗机

当前第 / 件

一种酸碱性废气处理箱吸水性球网

同领域国内专利 · IPC: (B22D35_04)

B22D35_04 B22D35_06 覆盖2个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：60 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)