实用新型已授权

一种用于激光锡焊的锡球分离装置

📄 申请号：CN202022266680.5 📄 发布日：2026/06/10

著录项目信息

申请日

2020-10-13

公开号

CN213531150U

公开日

2021-06-25

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_06

IPC 分类号

B23K3_06 , B23K1_005 ,

技术画像

所属领域

分离装置激光焊接锡球分离分离装置

应用场景

激光锡焊, 电子组装, 微电子封装, 焊接供料

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摘要

本实用新型公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，属于激光焊接技术领域，包括放料箱，所述放料箱镶嵌连接于机台内部，所述放料箱底部安装有锡球分磁盘，所述锡球分磁盘中间镶嵌连接有转杆，所述转杆上方安装有传动轴，所述机台上方固定连接有机壳，所述机壳内部安装有电机，所述电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接，所述机台下方设置有喷嘴。本实用新型该装置在使用时内部能够进行快速分离锡球，且在锡球分离时，内部能够精准控制分离速率，避免造成锡球容易堵塞喷嘴，使用时，对于锡球自带静电吸附与喷嘴侧槽的内壁中，能够进行有效去除静电，设置风孔进行对锡球吹风，避免其粘附于内壁，造成漏焊现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种监控头盔

当前第 / 件

一种可调式高精度锡球筛选机

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_06)

B23K3_00 B23K3_02 B23K3_03 B23K3_04 B23K3_047 B23K3_053 B23K3_06 B23K3_08 B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 B23K33_00 B23K35_00 B23K35_02 B23K35_10 B23K35_14 B23K35_16 B23K35_20 B23K35_22 B23K35_24 B23K35_26 B23K35_28 B23K35_30 B23K35_32 B23K35_36 B23K35_362 B23K35_363 B23K35_40 B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖40个领域

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