0本实用新型公开了一种半导体硅片的清洗装置，包括：装置本体、放置板和盖板，所述装置本体上方固接有电机箱，所述电机箱内部设有伺服电机，所述伺服电机一端设有丝杆，所述装置本体上方另一端固接有固定板，所述固定板下方固接有限位杆，所述放置板一侧固接有第一滑块，所述放置板另一侧固接有第二滑块；本实用新型中通过将半岛体放置于清洗圈中的第一漏网中，并将盖板上的卡块对准清洗圈上的卡槽进行旋转，避免了将多个半导体放置于同一个置物架中，并统一放在清洗设备中进行集中清洗，在实际使用过程中容易导致在清洗过程中出现交叉感染，从而影响半导体硅片的清洗质量，使用起来较为不便，实用性较低的问题。
📄 2023233804639
📂 B08B3_04
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-12-12
已申报项目
0本实用新型涉及半导体器件组装技术领域，且公开了一种大功率半导体器件压装装置，包括底座和支架，所述支架设置在底座的一侧，所述支架上固定安装有连接架，所述连接架的顶面设置有液压缸，连接架的内部固定安装有多组滑杆，多组所述滑杆上滑动安装有压装板，所述底座上设置有转盘，所述转盘四周边缘处开设有多组豁槽，所述转盘的四周豁槽内设置有用于承载和输送半导体器件的工件输送组件。当工件输送组件带着半导体器件转动到压装板的正下方时，磁吸块对滑动套起磁力吸附作用，这时插销块将插入到连接轴顶面的销孔中，使整个工件输送组件呈固定状分布，通过磁吸块与滑动套的配合，达到了稳定压装的效果。
📄 2023228846152
📂 B23P19_00
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-10-26
已申报项目
0本实用新型涉及固定装置技术领域，且公开了一种半导体分立器件的固定装置，每组夹板的顶部表面中心位置固定安装有液压泵，每组液压泵的底部竖直向下穿过夹板固定连接于对应挤压板的顶部表面上，工作台两侧表面中心位置竖直向上固定连接有固定板,两组固定板相互靠近的一侧表面顶部一端水平固定连接有滑杆且另一端通过活动轴承活动安装有螺纹杆，滑杆与螺纹杆外表面水平活动设置有移动套。本实用新型中，当对半导体分立器件固定时，首先将分力器件放入工作台顶部表面中心位置，水平移动每组移动板，每组滑块竖直位于对应滑槽的内部，预防移动板移动时发生偏移，然后通过电动伸缩杆可以带动两端夹板进行水平移动，从而对半导体零件起到卡接作用。
📄 2023228846133
📂 H01L21_687
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-10-26
已申报项目
0本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，且公开了一种电子元器件涂胶加工用定位夹具，包括夹具台，所述夹具台的上方设置水平转动的转盘，转盘由夹具台内部电机驱动，所述夹具台上放置有电子元件本体，所述夹具台顶部为开放式平台，所述转盘的上下两端边缘处均对称开设有卡槽，上下两个卡槽之间可拆卸连接有至少两组柔性固定组件，夹具台上设置有观测电子元件本体顶部用的检测组件；本实用新型中，通过调节固定数量和夹持松紧度来实现电子元器件的灵活安装；夹块本体顶部下压对应电子元器件的上表面边缘处，并通过垂直端上的对接口卡接在转盘上的两个卡槽中，以实现快速固定限位。
📄 2023226783835
📂 B05C13_02
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-10-08
已申报项目
0本实用新型涉及电子元器涂胶组件技术领域，且公开了一种电子元器件高效涂胶装置，包括出料端头和导料端头以及给料管，导料端头的内部设置有更换套，更换套的内部设置有圆轴，圆轴的外围套接设置有套件，套件的外围通过连接件与更换套内壁连接配合，圆轴的底部安装有刮件，圆轴的顶部安装有阻力件，圆轴的外部套接设置有弹簧丝，本实用新型中，出料端头内部进料流入导料端头中时，胶料会与阻力件接触并通过圆轴带动刮件进行下移，随着导料端头内部压力消失，刮件在弹簧丝的反弹下又会上移并同时与给料管内壁刮蹭清理，使残料刮入导料端头中，避免给料管间歇式产生凝固堵塞，从而达到使涂胶组件可连续给料涂胶使用，避免凝结情况产生的效果。
📄 2023226120517
📂 B05C5_02
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-09-26
已申报项目
0本实用新型涉及半导体的技术领域，提出了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括：主体组件；伸缩件、滴胶件、存放件、连接件、防护件；伸缩件包括贯穿于主体组件顶端的固定杆、设置于固定杆顶端的连接杆、套接于固定杆底部的伸缩杆；滴胶件包括贯穿于滴胶盖中央的滴管、连接于滴管顶端的软管；解决了现有技术中，匀胶机在对晶圆滴胶时，是通过人工使用针管将胶水滴入滴胶盖中央的孔洞中，胶水从孔洞滴入内部的晶圆表面，这种方式较为繁琐，胶水若没有对准孔洞进行注射，胶水会流至箱盖表面，这样较为浪费胶水，且需多次对内部进行注射胶水；同时内部吸附盘在转动匀胶时，胶水容易摔至内部的侧面，影响箱内整洁的问题。
📄 2023224499548
📂 B05C5_02
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-09-11
已申报项目
0本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，提出了一种功率半导体器件的封装结构，包括：主体组件；设置在主体组件上下两面上的固定件；开设在固定件底部的收纳件；安装在收纳件内部的弹簧；设置在主体组件外侧的加固件；安装在加固件上的连接件。通过上述技术方案，解决了现有技术中，现有的封装结构中的连接引脚依靠与封装外壳的连接进行稳定，没有添加相应的固定结构，连接引脚可能会受到电流或电压的影响而产生焊接松动、接触不良等，从而影响器件的电性能问题。
📄 2023224499482
📂 H01L23_48
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-09-11
已申报项目
0本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，且公开了一种半导体晶圆倒角工装，包括安装底座，安装底座的上侧中心位置固定连接有支撑架，支撑架为梯形架，支撑架的中心位置开设有约束孔，约束孔的内部设置有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有旋转轴。本实用新型中，凸块与伺服电机的接触为线接触，进一步的减少了再接触的位置中伺服电机与凸块之间的接触间隙，使伺服电机整体被固定，通过按压结构使伺服电机向下与凸块的面进行挤压，进一步的对伺服电机的运动进行约束，减少伺服电机在夹持过程中的间隙，来减少伺服电机震动的产生，避免部件之间的震动容易使硅片震碎，导致原材料的浪费的情况发生。
📄 2023220616294
📂 B24B9_06
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-08-02
已申报项目
0本实用新型公开了一种低消耗半导体整流器件，涉及整流器件领域，包括整流器本体，所述整流器本体的左侧设置有第一引脚，所述整流器本体的左侧设置有第一折弯板，所述整流器本体的右侧设置有第二引脚，所述整流器本体的右侧设置有第二折弯板，所述整流器本体顶部的四周分别固定连接有固定块，所述整流器本体的内腔设置有整流芯片，所述整流器本体内腔的左侧开设有第一插槽，所述第一插槽的内部设置有第一固定板。本实用新型所述的一种低消耗半导体整流器件，通过设置的固定块与提拉块、固定滑板、插接杆的配合，可以实现便于安装整流器本体，操作较为便捷，便于接入和拆卸第一固定板于第二固定板，从而可以降低安装难度。
📄 2021223639528
📂 H01L23_32
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2021-09-28
已申报项目
0本实用新型公开了一种电子元件的封装机构，涉及电子元件领域，包括封装箱体，所述封装箱体底部的四周分别固定连接有支撑腿，所述封装箱体的内部设置有输送机构，所述封装箱体的前端开设有观察窗，所述输送机构的顶部设置有封装件，所述输送机构的顶部设置有若干封装盒，所述封装箱体的顶部固定连接有液压缸，所述封装箱体的左右两侧对称开设有通料槽。本实用新型所述的一种电子元件的封装机构，通过设置的输送机构与封装件、液压缸、通料槽、转动轴的配合，可以实现自动的对电子元件本体进行封装工作，能够对封装完成的电子元件本体进行输送，可以减轻工作人员的劳动强度，从而能够提高工作效率。
📄 2021223612402
📂 H05K13_02
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2021-09-28
已申报项目
0本实用新型公开了一种桥堆测试座，包括底座，所述底座正前方壁体的中部开设有第一凹槽，第一凹槽的内腔下侧壁体开设有线槽，线槽内腔远离第一凹槽的一侧开设有第一测试槽，第一凹槽的内腔底部开设有第一限位槽，第一限位槽的内腔中部设置有限位块，限位块的后侧设置有第一弹簧，限位块远离第一弹簧的一侧固定连接有顶块。该桥堆测试座，通过设置的第一凹槽与线槽，可以将桥堆放置在第一凹槽与线槽的位置内进行固定，通过设置的第一橡胶垫与第二橡胶垫，可以防止对桥堆产生挤压造成破损，起到保护的作用，通过设置的第三固定块可以使桥堆在放入第一凹槽的内部后不会产生晃动，起到固定的作用。
📄 202122339863X
📂 G01R31_26
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2021-09-27
已申报项目
0本实用新型公开了一种整流桥堆测试分选装置，涉及桥堆测试分选装置领域，包括机架，所述机架左侧的顶部固定连接有上限位板，所述上限位板的底部设置有输料导轨，所述机架左侧的顶部设置有桥堆上料机构，所述机架左侧中部的顶端设置有桥堆打标机构，所述桥堆打标机构的内部设置有气缸，所述气缸的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离气缸的一端固定连接有弧形撑板。本实用新型所述的一种整流桥堆测试分选装置，通过设置的上限位板与输料导轨、下限位板的配合，可以实现保证整流桥堆内部的稳定，通过设置的桥堆打标机构与气缸、伸缩杆、弧形撑板的配合，可以实现自动上料作业，并完成输料导轨与桥堆打标机构之间的压紧。
📄 2021223398625
📂 B07C5_02
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2021-09-27
已申报项目
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