实用新型已授权

一种半导体晶圆倒角工装

📄 申请号：CN202322061629.4 📄 发布日：2026/07/22

著录项目信息

申请日

2023-08-02

公开号

CN220388917U

公开日

2024-01-26

申请人

江苏钰晶半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B9_06

IPC 分类号

B24B9_06 , B24B41_00 , B24B55_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工工装夹具

应用场景

半导体制造, 晶圆倒角加工, 集成电路制造, 芯片制造

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摘要

本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，且公开了一种半导体晶圆倒角工装，包括安装底座，安装底座的上侧中心位置固定连接有支撑架，支撑架为梯形架，支撑架的中心位置开设有约束孔，约束孔的内部设置有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有旋转轴。本实用新型中，凸块与伺服电机的接触为线接触，进一步的减少了再接触的位置中伺服电机与凸块之间的接触间隙，使伺服电机整体被固定，通过按压结构使伺服电机向下与凸块的面进行挤压，进一步的对伺服电机的运动进行约束，减少伺服电机在夹持过程中的间隙，来减少伺服电机震动的产生，避免部件之间的震动容易使硅片震碎，导致原材料的浪费的情况发生。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种应用于生态产业园的污泥快速干化成型装置

当前第 / 件

一种保湿型水产编织袋

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