实用新型 已授权

一种电子元器件高效涂胶装置

📄 申请号:CN202322612051.7 📄 发布日:2026/03/23

著录项目信息

申请日
2023-09-26
公开号
CN220969704U
公开日
2024-05-17
申请人
江苏钰晶半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件封装, 电路板组装, 表面涂覆, 绝缘保护, 精密装配

摘要

本实用新型涉及电子元器涂胶组件技术领域,且公开了一种电子元器件高效涂胶装置,包括出料端头和导料端头以及给料管,导料端头的内部设置有更换套,更换套的内部设置有圆轴,圆轴的外围套接设置有套件,套件的外围通过连接件与更换套内壁连接配合,圆轴的底部安装有刮件,圆轴的顶部安装有阻力件,圆轴的外部套接设置有弹簧丝,本实用新型中,出料端头内部进料流入导料端头中时,胶料会与阻力件接触并通过圆轴带动刮件进行下移,随着导料端头内部压力消失,刮件在弹簧丝的反弹下又会上移并同时与给料管内壁刮蹭清理,使残料刮入导料端头中,避免给料管间歇式产生凝固堵塞,从而达到使涂胶组件可连续给料涂胶使用,避免凝结情况产生的效果。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:119 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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