0本发明涉及一种Mn基石墨复合型等静压导电高分子材料的制备方法，具体包括以下步骤：获取满足指标条件的各组分‑第一次混料‑第一次预成型及工艺处理‑第二次混料‑第二次预成型‑等静压成型及工艺处理‑石墨化处理，基于上述步骤制成Mn基石墨复合型等静压导电高分子材料，通过本发明制成的Mn基石墨复合型等静压导电高分子材料，结构均匀细腻，体积密度高，理化指标优良；通过浸Mn工艺技术，增强了材料的电导率和机械强度且磨损小，耐高温，导热性强，具有优异的耐腐蚀效果，提高了材料的使用寿命以及稳定性。
📄 202111144234X
📂 C04B35_52
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2021-09-28
0本发明涉及一种硒‑石墨烯复合型等静压石墨材料的制备方法，具体包括以下步骤：获取满足指标条件的各组分‑第一次混料‑第一次预成型及工艺处理‑第二次混料‑第二次预成型‑等静压成型及工艺处理‑石墨化处理，基于上述步骤制成硒‑石墨烯复合型等静压石墨材料，通过本发明制成的硒‑石墨烯复合型等静压石墨材料，结构均匀细腻，体积密度高，理化指标优良；通过浸硒工艺技术，增强了材料的电导率和机械强度且磨损小，耐高温，导热性强，具有优异的耐腐蚀效果，提高了材料的使用寿命以及稳定性。
📄 2021111465750
📂 C04B35_532
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2021-09-28
0本发明公开了一种半导体制冷石墨烯芯片，包括导热金属层，所述导热金属层顶部的中间位置处均匀设置有散热孔，所述导热金属层的底部设置有芯片主体层，所述芯片主体层的底部设置有底座，所述底座的底部均匀设置有连接针脚，所述芯片主体层内部的中间位置处设置有电路板，所述芯片主体层背面一端一侧的中间位置处设置有安装槽，所述安装槽内侧的一端设置有电磁铁A，所述电磁铁A远离安装槽的一端设置有电磁铁B；本发明装置通过两个芯片组的结合，在低数据运算处理时，可通过电磁控制连接，实现芯片分离，使得其中单个芯片进行运算，另一个芯片处于修整待机状态，从而延长了芯片的使用寿命，同时减少了热量产生。
📄 2020106866592
📂 H01L23_367
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-16
0本发明公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法，包括切割机构、收集机构、夹紧机构、底座、刀片固定机构和驱动机构，所述夹紧机构可转动地安装在所述底座上，所述切割机构固定安装在所述夹紧机构上方，所述收集机构很固定设置在所述夹紧机构内部，所述刀片固定机构固定设置在所述切割机构上，所述驱动机构设置在所述底座上。本发明还公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法。本发明设计的支撑板与切割杆相互配合使用可以实现边改变石墨板的方向边进行切割，从而可以达到对石墨板的多角度切割。
📄 202010669596X
📂 B28D1_22
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-13
0本发明公开了便于半导体石墨制备的成型机及其制备方法，包括驱动机构、入料机构、成型机构、加热机构和底座，所述入料机构固定设置在所述底座的一端，所述驱动机构固定设置在所述底座的中部，所述加热机构固定设置在所述驱动机构上方，所述成型机构固定设置在所述加热机构下方；本发明还公开了便于半导体石墨制备的成型机的制备方法。本发明的有益效果是：本发明设计的下料板和伸缩杆配合使用可以控制下料速度，保证不同流动性的物料能够顺利的进行下料，伸缩杆可以将下料板上残留的物料扬起至挡料板内，从而将残留物料输送至传动带上，减少物料的浪费。
📄 2020106706150
📂 B30B11_18
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-13
0本发明公开了一种半导体石墨坩埚测温设备及其测温方法，包括夹紧机构、保护机构、测温机构和底座，所述保护机构固定设置在所述底座内部，所述夹紧机构固定设置在所述底座上端，所述测温机构固定设置在所述夹紧机构下方；本发明还公开了一种半导体石墨坩埚测温设备的测温方法。本发明的有益效果是：本发明设计的下压杆在受到坩埚的挤压后，会向下运动带动移动杆运动，进一步可以带动气压杆移动，从而对气囊进行充气，从而可以对坩埚进行固定和保护，可以适应不同大小的坩埚，本发明设计的第四滑块与第五滑块在转动杆转动时会做相向运动，从而会带动转动圆盘转动，从而可以带动测温管对坩埚内部各个位置进行测温。
📄 2020106695974
📂 G01K1_14
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-13
0本发明公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备，包括底板、竖板、横板、旋转机构、压合机构、角磨组件、抛光组件，位于圆晶板下方在底板的顶面中部安装有旋转机构，位于圆晶板上方在横板的底面中部安装有压合机构，位于圆晶板一端在一块竖板中部安装有角磨组件，位于圆晶板另一端在另一块竖板中部安装有抛光组件。本发明还公开了半导体石墨圆晶用倒角加工设备的倒角方法；本发明解决了圆晶不易固定、倒角不易成型的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了圆晶倒角时固定的稳定性，倒角的同时也方便了对其进行抛光，提高了圆晶倒角成型的效率。
📄 2020106519845
📂 B24B9_06
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-08
0本发明属于石墨晶圆制备领域，尤其是一种半导体石墨晶圆及其制备方法，针对现有的半导体石墨晶圆的耐磨、抗划伤性能差的问题，现提出如下方案，其包括以下重量份的原料：氧化石墨烯10-20份、乙醇20-30份、硅晶圆、有机硅油1-5份、改性硅铝炭黑1-5份、聚硅氧烷5-10份、聚四氟乙烯5-10份、氮化硅1-5份、二硫化钼2-7份、聚硅氧烷3-8份、聚氨酯丙烯酸酯1-5份、氮化碳1-5份、丙烯酸树脂粉末3-9份，本发明可以提高耐磨性及抗划伤性，制备方法简单。
📄 2020106513618
📂 C09D183_04
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-08
0本发明公开了一种用于半导体石墨清洗的清洗设备，包括底座，在底座顶面两侧的中部分别固定设有立柱和导向柱，在导向柱的柱体上部设有缓冲组件；在立柱内侧面的上部竖向活动设有滑板，在滑板的外侧中部横向固定设有横梁，在底座的顶面中部两侧分别固定设有矩形的清洗箱和支撑座，在清洗箱内设有清洗组件；在导向杆的杆体活动套设有滑块；在电推杆的伸缩端底部设有承载组件；本发明便于操作，通过升降组件和调节组件解决了现有半导体石墨在清洗时不便于工作人员进行取放工作的问题；通过清洗组件解决现有半导体石墨清洗装置清洗耗时较长的问题；通过收集箱便于增加对于清洗药液的回收利用，便于节约资源。
📄 2020106416389
📂 B08B3_10
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2020-07-06
0本发明公开了一种多品硅用具有保温结构的热场坩埚，包括保温筒顶座和保温筒外壳体，保温筒外壳体的上方设置有保温筒顶座，保温筒顶座的两端设置有固定手环，保温筒顶座的顶端设置有控制阀，控制阀的左下方设置有高温计，控制阀的右下方设置有测压口，控制阀下方位于保温筒顶座的内部设置有联轴器；本发明还公开了一种多品硅用具有保温结构的热场坩埚的使用方法，该装置解决了原有热场坩埚不具有保温结构导致保温性较差的问题，同时因为增加装置的保温性，还能降低生产过程中的能源消耗问题，而且旋转式加热，不仅受热均匀，同时也减少物耗能耗，可以降低产品的生产成本，从而提高竞争力。
📄 2019108978918
📂 C30B28_06
👤 大同新成新材料股份有限公司
📅 2019-09-23
柿子坊 · 知识产权运营
柿子坊知识产权运营平台