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| 专利/申请号: | CN202010651361.8 | 专利名称: | 一种半导体石墨晶圆及其制备方法 |
| 申请日: | 2020-07-08 | 申请/专利权人 | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 山西省大同市新荣区花园屯村 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C09D183/04 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2020-11-24 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN111978858A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 2 | 所属领域: | 半导体材料制备 碳基复合材料 电子级高纯度石墨加工专利转让搜索 |
应用场景:芯片制造用导电衬底替代硅基材料;高频器件散热解决方案;新能源电池电极基材生产;精密光学仪器绝缘部件制造
摘 要:本发明属于石墨晶圆制备领域,尤其是一种半导体石墨晶圆及其制备方法,针对现有的半导体石墨晶圆的耐磨、抗划伤性能差的问题,现提出如下方案,其包括以下重量份的原料:氧化石墨烯10-20份、乙醇20-30份、硅晶圆、有机硅油1-5份、改性硅铝炭黑1-5份、聚硅氧烷5-10份、聚四氟乙烯5-10份、氮化硅1-5份、二硫化钼2-7份、聚硅氧烷3-8份、聚氨酯丙烯酸酯1-5份、氮化碳1-5份、丙烯酸树脂粉末3-9份,本发明可以提高耐磨性及抗划伤性,制备方法简单。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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