发明专利已授权

一种半导体石墨晶圆及其制备方法

📄 申请号：CN202010651361.8 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2020-07-08

公开号

CN111978858A

公开日

2020-11-24

申请人

大同新成新材料股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09D183_04

IPC 分类号

C09D183_04 , C09D127_18 , C09D175_14 , C09D133_04 , C09D7_61 , C09D7_62 , H01L21_02 , H01L29_06 ,

技术画像

所属领域

半导体材料半导体材料石墨材料晶圆制备工艺

应用场景

半导体芯片制造, 集成电路, 功率半导体器件, 电子器件散热, 晶圆级封装

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摘要

本发明属于石墨晶圆制备领域，尤其是一种半导体石墨晶圆及其制备方法，针对现有的半导体石墨晶圆的耐磨、抗划伤性能差的问题，现提出如下方案，其包括以下重量份的原料：氧化石墨烯10-20份、乙醇20-30份、硅晶圆、有机硅油1-5份、改性硅铝炭黑1-5份、聚硅氧烷5-10份、聚四氟乙烯5-10份、氮化硅1-5份、二硫化钼2-7份、聚硅氧烷3-8份、聚氨酯丙烯酸酯1-5份、氮化碳1-5份、丙烯酸树脂粉末3-9份，本发明可以提高耐磨性及抗划伤性，制备方法简单。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于半导体石墨清洗的清洗设备及其清洗方法

当前第 / 件

半导体石墨圆晶用倒角加工设备及其倒角方法

同领域国内专利 · IPC: (C09D183_04)

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：177 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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