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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201910396886.9 | 专利名称： | 一种钻石切割装置 |
| 申请日： | 2019-05-14 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 吉林省长春市卫星路7089号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/02分类检索 饰品专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110027125B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及一种钻石切割装置，属于钻石切割领域，包括锯片定位装置，钻石位姿调整装置，方形轴，激光器，三向力传感器，配重调整装置等。利用钻石的竖直下落，对钻石进行垂直切割，可以稳定地实现钻石易切晶向上的直线切割，减小刀痕的产生；并采用激光对钻石的切出部位进行加热，通过配合锯片切割的耦合热应力作用有效提高钻石切出部位的抗崩边能力；同时通过三向力传感器可以检测切割过程中耦合切割力的变化，及时反馈对切割配重、激光工艺参数的控制，从而保证加工质量、提高切割效率、降低生产成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
| 2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/05/27 |
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