一种多芯片集成封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种多芯片集成封装结构，包括壳体，所述壳体的底部内壁固定连接有多个支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有电路板，电路板的上表面电性连接有多个安装块，安装块的顶部固定连接有多个连接脚，连接脚的另一端电性连接有两个第一芯片，所述第一芯片的上表面固定连接有多个弯脚，弯脚的另一端电性连接有第二芯片。本实用新型不仅能够加速多芯片之间的散热，防止温度过高对产品的使用造成影响，增加了产品的使用寿命，还能够防止对第二芯片进行支撑固定，防止长时间使用后第二芯片的焊接处发生活动的现象，使装置的稳定性更高，同时能够在通风时防止异物进入到产品内，对产品的使用造成影响。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2021/11/26	授权