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摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片加工收料机构,包括工作台和底板,所述底板位于工作台的底部,所述底板的上方设有两个夹持块,所述底板与两个夹持块之间夹持机构,所述底板的右侧设有中空固定板,所述中空固定板内贯穿设有与其滑动连接的移动板,所述中空固定板与移动板之间设有调节机构,所述底板的底部固定连接有中空连接板,所述中空连接板与中空固定板之间设有角度调节机构。本实用新型,结构合理,设有夹持机构能与任意的工作台进行固定,操作简单;设有调节机构能根据不同工作台的高度进行长度调节;通过角度调节机构能根据实际需要进行角度调节,使用范围广。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022845388.9 | 专利名称: | 一种半导体芯片加工收料机构 |
申请日: | 2020-12-01 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677搜分类 半导体 集成电路 料机 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |