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摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片生产传送装置,包括箱体,所述第一旋转横轴上固定连接有第一传动轮,所述箱体的内壁上转动连接有第二旋转横轴,所述第一传动轮与第二传动轮通过传动带相连接,所述第二旋转横轴上连接有滑动套栓,所述滑动套栓上固定连接有刷头,所述箱体的一侧设有通风口,所述通风口处固定连接有收集箱,所述收集箱上设有开口,所述开口处设有风机。本实用新型结构合理,不仅可以通过固定装置,使得能够便捷的将不同规格的晶圆固定在传动轨上,提高其适用性,且通过便捷拆装装置,使得能够便捷更换与晶圆适配的钻石刀,同时通过风机将清理后的碎屑吸走,保证不会影响切割精度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022851607.4 | 专利名称: | 一种半导体芯片生产传送装置 |
申请日: | 2020-12-01 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677搜分类 半导体 集成电路 传送 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |