一种芯片封装多层叠装设备

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摘     要：本发明属于芯片叠装设备技术领域，具体的说是一种芯片封装多层叠装设备，包括封装设备，所述封装设备内安装有工作台，所述工作台的顶部设置有芯片；所述封装设备内设置有带动助焊剂进行位移的移动机构，以及设置在移动机构上快速喷出的喷剂机构；本发明通过启动第二活动框内的第二伺服电机，让第二伺服电机通过第二丝杆带着第二活动框进行纵向移动。当横向助焊剂喷完后，再启动第一伺服电机，让第一伺服电机带着第一活动框进行纵向移动，进而将助焊剂完成纵向喷射作业，利用焊枪进行纵向焊接。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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