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摘 要:本发明涉及单晶硅片制备领域,公开了一种具有双峰金字塔绒面结构的单晶硅片,所述单晶硅片制绒后的绒面上随机分布有两种尺寸范围的金字塔结构:3‑6微米的大金字塔,0.5‑2微米的小金字塔;其中所述大金字塔的面积占比为75‑95%,所述小金字塔的面积占比为5‑25%。本发明的单晶硅片制绒后的绒面上的金字塔具有双峰结构,即具有两种特定尺寸类型的大小金字塔随机掺杂分布,且其各自分布相对均匀,金字塔形貌维持效果较佳。经测试,与单一尺寸的金字塔绒面相比,具有更低的反射率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810057021.5 | 专利名称: | 一种具有双峰金字塔绒面结构的单晶硅片 |
申请日: | 2018-01-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C30B29/06搜分类 半导体 单晶搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/03/19 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2021.03.09 专利权人由温岭汉德高分子科技有限公司变更为江苏知聚知识产权服务有限公司 地址由317523 浙江省台州市温岭市泽国镇前陈村泽楚路223号变更为211111 江苏省南京市江宁区秣陵街道秣周东路12号 |
2019/12/31 | 授权 | |
2018/07/24 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C30B 29/06 专利申请号: 201810057021.5 申请日: 2018.01.19 |
2018/06/29 | 公开 |