一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机

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摘     要：本发明公开了一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机、散热槽、控制器、固定支脚、检修门、设备主体、加工台面。本发明工件经过贯穿稳定组件后放置在侧衬条内，启动设备后稳定组件通过送料转轴带动工件分段前进，配合切割主机进行切割，加工产生的晶圆通过侧翻机构内的挑高板与引导板进行直立引导，最终立滚导轨与缓冲脚仔将其缓速导出，整体使用后有效确保了晶圆的质量，避免出料过程中磕碰损坏，且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制，最大化降低了晶圆厚度的误差变量。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2021/09/03	授权
  2019/11/22	实质审查的生效	IPC(主分类): B28D 5/02 专利申请号: 201910564154.6 申请日: 2019.06.26
  2019/10/25	公开