发明专利 已授权

一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割机

📄 申请号:CN201910564154.6 📄 发布日:2026/08/03

著录项目信息

申请日
2019-06-26
公开号
CN110370478A
公开日
2019-10-25
申请人
南安市建胤机械科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体材料加工, 硅片制造, 集成电路制造, 光伏电池制备

摘要

本发明公开了一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒,其结构包括切割主机、散热槽、控制器、固定支脚、检修门、设备主体、加工台面。本发明工件经过贯穿稳定组件后放置在侧衬条内,启动设备后稳定组件通过送料转轴带动工件分段前进,配合切割主机进行切割,加工产生的晶圆通过侧翻机构内的挑高板与引导板进行直立引导,最终立滚导轨与缓冲脚仔将其缓速导出,整体使用后有效确保了晶圆的质量,避免出料过程中磕碰损坏,且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制,最大化降低了晶圆厚度的误差变量。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN110370478A

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210903
✅ 授权
20191122
?? 实质审查的生效 :
20191025
📄 公开

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