实用新型已授权

一种用于集成电路的浸焊炉

📄 申请号：CN202020121393.2 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-01-20

公开号

CN211966239U

公开日

2020-11-20

申请人

北京旺达世嘉科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 , B23K37_04 , B23K1_008 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

集成电路制造设备集成电路制造设备电子焊接设备浸焊工艺

应用场景

集成电路制造, 电子封装, 印制电路板组装, 半导体器件焊接

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摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路的浸焊炉，包括炉体，设置在所述炉体上端两侧的用于放置电路板的放置架，还包括设置在所述炉体上方用于对电路板进行固定浸焊的夹紧机构，以及连接在所述夹紧机构上方的用于对其进行移动的移动机构，所述移动机构与所述炉体连接固定。本实用新型通过移动机构、夹紧机构的设置使电子板的浸焊过程进行自动夹紧、移动、浸焊、放料，提高了工作效率，降低了人工劳动强度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201120

✅ 授权

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当前第 / 件

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