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摘 要:本发明公开了一种微流体激励微元件自装配装置及方法。该装置包括基板和隔板,基板上具有刻蚀出的凹坑阵列,每个凹坑与微元件的外形相匹配,微元件由载体溶液承载,隔板与基板构成装配腔,隔板上开有与基板上的凹坑相对应的微喷阵列,两个弯曲型压电振子分别贴在弹性薄膜上,单向阀与隔板及弹性薄膜构成封闭腔体,溶液从单向阀流入并从微喷阵列喷出,两个弯曲型压电振子由驱动电源及计算机控制。本发明利用压电振动对基板上的未有与基板完全嵌合的微元件进行流体激励,使其获得能量超过部分微元件不能与基板完全嵌合时形成的能量陷阱,实现微元件与基板完全嵌合;流体激励采用压电驱动,可以在频率、激励强度上进行数字化调节,提高装配成功率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710985539.0 | 专利名称: | 一种微流体激励微器件自装配装置及方法 |
申请日: | 2017-10-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 微 器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/09/10 | 授权 | |
2018/02/27 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201710985539.0 申请日: 2017.10.20 |
2018/01/30 | 公开 |