发明专利已授权

一种PCB板焊接检修装置

📄 申请号：CN201810001403.6 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2018-01-02

申请人

李建

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

检修装置电子装联设备焊接工装夹具电路板检测维修检修装置

应用场景

电子产品制造, 电路板维修, 电子组装生产线, 焊点返修, 售后服务维修

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摘要

本发明涉及电学领域，具体的说是一种PCB板焊接检修装置，包括排屑结构、导风管、插头、开关、驱动结构、限位结构、限位套、第二固定结构和电烙铁，用于收纳焊块溶液的排屑结构；调节导风管内部压力的驱动结构；便于调节压力的限位结构；固定装置的第二限位结构；融化焊块、焊丝的电烙铁、插头和开关。本发明的驱动结构通过导风管配合排屑结构的使用，便于收集电烙铁融化的焊块，便于收集焊块，避免下次焊接时候影响焊接效果造成虚焊，大大提高了检修效率及其质量，提高了工作台面的整洁性；电烙铁通过第二固定结构与驱动结构固定，便于将电烙铁直接放置，且电烙铁与排屑结构设于同一端口，防止了焊块冷却过快处理不及时，大大提高了工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200724

✅ 授权

20200714

⏳ 专利申请权的转移：

20180605

?? 实质审查的生效：

20180511

📄 公开

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