一种小外形集成电路封装装置

摘     要：本发明公开了一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口、封装控制箱、传送带固定板、传送带、散热口、保护底座、电缆线、控制按钮，封装控制箱由升降封装机构、动力装置、控制室、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带、供能电机、封装固定装置组成，本发明在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时，芯片的重量压下触动芯片感应座，由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应，只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作，避免出现封装错位，实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2019/12/03	授权
  2019/11/19	专利申请权的转移	登记生效日: 2019.10.30 申请人由梁瑞城变更为合肥蓝川生态科技有限公司 地址由410199 湖南省长沙市长沙县天华北路195号变更为230000 安徽省合肥市肥东县撮镇镇合裕路12公里处
  2018/08/31	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/56 专利申请号: 201810086006.3 申请日: 2018.01.29
  2018/08/07	公开