实用新型 已授权

一种涂胶显影机的硅片支托装置

📄 申请号:CN202222928795.5 📄 发布日:2026/11/10

著录项目信息

申请日
2022-11-03
公开号
CN218547249U
公开日
2023-02-28
申请人
如东汇盛通半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆涂胶, 光刻显影, 集成电路制造, 晶圆加工

摘要

本实用新型公开了一种涂胶显影机的硅片支托装置,该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上,所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环,该支托环成开口状,所述支托环上设置有至少两层安装面,各安装面构成台阶状,每层安装面上安装有至少三个支撑块,每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片,每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面,同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上,不同层的定位圆同心设置;该装置能在对不同尺寸硅片进行支托,省去了更换支托环的繁琐,且能对硅片进行准确定位,提高精确度和效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218547249U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G03F7_30)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:4 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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