实用新型已授权

一种半导体开关测试装置

Name: 一种半导体开关测试装置
Brand: 深圳市泛恩实业有限公司
SKU: 2024200895595
Availability: InStock

📄 申请号：CN202420089559.5 📄 发布日：2026/10/29

著录项目信息

申请日

2024-01-15

公开号

CN222070562U

公开日

2024-11-26

申请人

深圳市泛恩实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01N33_00

IPC 分类号

G01N33_00 , G01R31_385 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试开关器件测试自动测试系统

应用场景

半导体制造, 功率器件测试, 电子元器件检测, 生产线测试, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及电子设备检测技术领域，且公开了一种半导体开关测试装置，包括底座，所述底座的底部固定连接有支撑腿，所述底座上方分别设置有顶架A和顶架B，所述底座的顶部设置有定位结构，所述顶架A和顶架B上均设置有测试结构，所述测试结构包括：定位杆，所述定位杆对称且分别固定连接在顶架A和顶架B的内侧。通过伸缩弹簧横向的弹性势能，使得裂缝检测笔的一端与主体的外侧牢牢抵接，再配合测试结构对主体实现转动的效果，从而通过裂缝检测笔检测主体的表面是否有裂缝的产生，当检测出主体表面有裂缝，则通过导线将信号输送至裂缝检测器。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222070562U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体测试用晶圆固定装置

当前第 / 件

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