实用新型已授权

一种半导体测试用晶圆固定装置

Name: 一种半导体测试用晶圆固定装置
Brand: 深圳市泛恩实业有限公司
SKU: 2024200477560
Availability: InStock

📄 申请号：CN202420047756.0 📄 发布日：2026/10/29

著录项目信息

申请日

2024-01-09

公开号

CN221686445U

公开日

2024-09-10

申请人

深圳市泛恩实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R1_04

IPC 分类号

G01R1_04 , G01R31_26 ,

技术画像

所属领域

半导体测试设备半导体测试设备晶圆夹持机构精密机械结构

应用场景

半导体测试, 晶圆检测, 集成电路制造, 芯片测试

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摘要

本实用新型涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体测试用晶圆固定装置包括底板，所述底板上安装有固定机构，所述固定机构包括移动板，所述移动板一侧固定安装有固定框，所述固定框内壁顶部固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧底部固定安装有固定夹板，所述移动板底部固定连接螺孔块。本实用新型通过在靠近晶圆后，固定夹板受到挤压，从而使得固定夹板向上挤压固定框内部固定安装的复位弹簧，使得复位弹簧进行收缩，复位弹簧的弹力可以使得固定夹板将晶圆进行固定，避免在后续测试时产生移动，造成测试结果不精确，通过启动支撑板上固定安装的电推杆，使得电推杆内杆推动探针向下进行移动，从而便可进行测试工作。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221686445U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可调整操作面积的弱电施工架

当前第 / 件

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