发明专利 已授权

一种光纤阵列研磨夹具

📄 申请号:CN201910882678.X 📄 发布日:2026/09/14

著录项目信息

申请日
2019-09-18
公开号
CN110576389B
公开日
2024-06-14
申请人
成都西茵博科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光纤通信, 光通信器件制造, 光纤连接器生产, 光模块制造

摘要

本发明公开了一种光纤阵列研磨夹具,包括一镶盘、多个镶块、多个固定组件,其中:所述镶盘开设有多个第一连接部,所述第一连接部与所述镶盘上表面连通;所述镶块包括镶块本体和抵压组件,所述镶块本体一侧面设置至少一个第二连接部,所述第二连接部从上而下嵌入所述第一连接部,所述镶块本体另一侧面开设第一滑槽和U型通孔,所述U型通孔与所述第二连接部平行设置,所述镶块本体上表面还设置与所述第一滑槽垂直且导通的第一安装孔,所述抵压组件安装在所述第一安装孔内且可沿与所述第一安装孔移动;所述固定组件贯穿所述U型通孔并与所述镶盘侧面连接。本发明适用多种角度光纤阵列研磨、安装精度高、安装效率高。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
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