发明专利 已授权

一种基于超声波的导电胶滴下判断方法

📄 申请号:CN202210650470.7 📄 发布日:2026/09/07

著录项目信息

申请日
2022-06-10
公开号
CN114879200B
公开日
2024-12-06
申请人
广州华立学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电子封装, 半导体封装, 电路板组装, 点胶设备, 在线质量检测

摘要

本发明提供一种基于超声波的导电胶滴下判断方法,包括以下步骤:获取滴头的坐标值,判断坐标值与预设定的坐标值是否一致,启动超声波发生装置,朝反射板方向发出超声波信号;超声波信号经过反射后被超声波发生装置接收;滴头向基板滴下导电胶;控制模块判断超声波信号的回波时间是否大于预设的回波时间;若是,则认为导电胶没有正常滴下;同时,检测超声波回波信号的波形、幅值、频率等特征,判断检测导电胶是否有缺陷;若判断有导电胶通过且判断其没有缺陷,判断导电胶正常,反之不正常;本发明能够对导电胶滴下的位置、滴落的速度以及导电胶是否存在表面缺陷进行监控。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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