发明专利已授权

冷热补偿的半导体耦合结构及其真空温控测试平台和方法

📄 申请号：CN202110367861.3 📄 发布日：2026/08/07

著录项目信息

申请日

2021-04-06

申请人

深圳万知达信息咨询有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_26

IPC 分类号

G01R31_26 , G01K7_01 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件半导体测试温度控制技术

应用场景

半导体测试, 芯片测试, 晶圆测试, 高低温循环测试, 真空环境实验

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摘要

本发明公开了一种冷热补偿的半导体耦合结构及其真空温控测试平台和方法，冷热补偿的半导体耦合结构包括散热底座、多级TEC半导体片、耦合片、PTC半导体片、平台台面和温度传感器；真空温控测试平台包括真空腔室；真空腔室内部固定有冷热补偿的半导体耦合结构；真空腔室外部具有智能温控系统。平台台面的温控调节速度快，可以实现快速升温降温，加热和制冷模块进行耦合的工作模式，起到对过冲温度进行快速自动调节的作用，避免了传统单一加热或制冷模式变温快时，温度过冲大，而温度过冲小时变温又慢的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

半导体TEC超低温制冷辅助循环系统和方法

当前第 / 件

一种基于注意力模块增强的CNN楷体书法风格分类方法

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_26)

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