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发明专利
已授权
一种利用电子束感应电流测量异质结界面复合速率的方法
📄 申请号:CN202410982718.9
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2024-07-22
公开号
CN118837709B
公开日
2026-06-12
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G01R31_265
IPC 分类号
G01R31_265
技术画像
所属领域
半导体材料与器件
半导体材料与器件
电子束检测技术
界面表征分析
应用场景
半导体器件研发, 光伏电池性能测试, 光电材料表征, 芯片失效分析, 质量检测
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摘要
一种利用电子束感应电流测量异质结界面复合速率的方法,同时考虑了耗尽区体复合和前界面复合,在耗尽区中同时考虑载流子的扩散运动和非均匀内建电场导致的漂移运动,获得了新的载流子收集几率函数。本发明通过电子束感应电流分析异质结界面复合的特性,这是影响异质结器件短波响应最重要的复合机制。通过测量值f(x)=IEBIC/Ib计算获得异质结界面的复合速率Sp,从而获得一组能够可靠评价异质结界面质量的参数。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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