发明专利已授权

一种单晶硅的磨削方法

Name: 一种单晶硅的磨削方法
Brand: 江苏矽腾半导体材料有限公司
SKU: 2024117711061
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411771106.1 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2024-12-04

公开号

CN119217157B

公开日

2025-05-16

申请人

江苏矽腾半导体材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B1_00

IPC 分类号

B24B1_00 , B24B7_22 , B24B49_12 ,

技术画像

所属领域

磨削加工磨削加工半导体材料晶圆制造工艺

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 太阳能电池制造, 芯片封装

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摘要

本发明涉及半导体硅材料加工技术领域，且公开了一种单晶硅的磨削方法，该方法针对单晶硅硅片的磨削加工，主要步骤包括，将硅棒切割成多个硅片样本，并按照不同应用领域设定硅片厚度，将硅片样本的切割面作为磨削面，并设定磨削阶段，包括磨削准备、加工和后处理阶段，对磨削面进行光照分析，通过不同投射方式获取光照分析图，识别磨削面上的凸起和凹陷区域，利用阴影区域获取策略和阴影区域匹配策略，确定磨削面上的缺陷位置，根据识别的凸起和凹陷区域，执行磨削策略，包括磨削点位的确定和凸起区域的磨削。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119217157B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：49 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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