发明专利已授权

一种单晶硅的磨削方法

📄 申请号：CN202411771106.1 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2024-12-04

公开号

CN119217157B

公开日

2025-05-16

申请人

江苏矽腾半导体材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B1_00

IPC 分类号

B24B1_00 , B24B7_22 , B24B49_12 ,

技术画像

所属领域

磨削加工磨削加工半导体材料晶圆制造工艺

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 太阳能电池制造, 芯片封装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及半导体硅材料加工技术领域，且公开了一种单晶硅的磨削方法，该方法针对单晶硅硅片的磨削加工，主要步骤包括，将硅棒切割成多个硅片样本，并按照不同应用领域设定硅片厚度，将硅片样本的切割面作为磨削面，并设定磨削阶段，包括磨削准备、加工和后处理阶段，对磨削面进行光照分析，通过不同投射方式获取光照分析图，识别磨削面上的凸起和凹陷区域，利用阴影区域获取策略和阴影区域匹配策略，确定磨削面上的缺陷位置，根据识别的凸起和凹陷区域，执行磨削策略，包括磨削点位的确定和凸起区域的磨削。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种汽车生产用清洗装置及其清洗方法

当前第 / 件

一种对半导体器件的检测方法

同领域国内专利 · IPC: (B24B1_00)

B24B1_00 B24B1_04 B24B11_02 B24B11_04 B24B11_06 B24B11_08 B24B13_00 B24B13_005 B24B13_01 B24B15_00 B24B15_02 B24B15_04 B24B15_06 B24B15_08 B24B17_00 B24B17_02 B24B19_00 B24B19_02 B24B19_03 B24B19_04 B24B19_06 B24B19_08 B24B19_09 B24B19_11 B24B19_12 B24B19_14 B24B19_16 B24B19_20 B24B19_22 B24B19_24 B24B19_26 B24B19_28 覆盖32个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：20 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种单晶硅的磨削方法

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B24B1_00)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种单晶硅炉腔体的底部加热装置及压力容器

一种单晶硅炉腔体内导流筒及压力容器

一种具有晶粒密堆积结构的高迁移率n型纳米金刚石薄膜及其制备方法

服务项目

资源中心

关于柿子坊