发明专利 已授权

一种基于液相法生长碳化硅的热场优化方法

📄 申请号:CN202511596552.8 📄 发布日:2026/07/24

著录项目信息

申请日
2025-11-04
公开号
CN121046933B
公开日
2026-03-03
申请人
西安交通大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

碳化硅衬底制造, 功率半导体器件, 新能源汽车, 光伏逆变器, 半导体晶体生长设备

摘要

本申请公开了一种基于液相法生长碳化硅的热场优化方法,基于第一加热参数对处于第f形态下的石墨坩埚进行加热,使与第f形态对应的第一性能参数满足第一预设条件;第一性能参数包括石墨坩埚和石墨坩埚中硅熔体的交界面的第一碳浓度梯度;第一预设条件包括第一碳浓度梯度小于预设碳浓度梯度;根据第一碳浓度梯度和界面位移量计算模型,获取在目标时长之后石墨坩埚的目标界面位移量;根据第f形态和目标界面位移量得到石墨坩埚的第f+1形态;基于第二加热参数对处于第f+1形态下的石墨坩埚进行加热,使与第f+1形态对应的第一性能参数满足第一预设条件,本申请可以实现对碳化硅的热场优化,避免石墨坩埚形变对碳化硅晶体生长影响。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN121046933B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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