发明专利已授权

一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法

📄 申请号：CN201310501325.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2013-10-22

公开号

CN103632220B

公开日

2017-01-18

申请人

沈阳建筑大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06Q10_06

IPC 分类号

G06Q10_06 , G06Q50_04 ,

技术画像

所属领域

半导体封装生产调度优化设备编组键合工艺半导体封装

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 封装测试, 电子制造, 智能制造

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摘要

本发明涉及一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，属于半导体生产工艺技术领域。其特征在于包括如下步骤：将键合工序设备抽象成多行多列设备点阵列；将行列的点之间的设备编组关系用“0”,“1”表示；建立编组的关联关系矩阵和设备编组矩阵；修正编组关联关系，补充不完整的关联关系信息；进行设备编组封闭位置关系约束检测和设备类型与加工产品类型匹配约束检测；根据设备编组提供产能和加工任务需求产能，对设备编组与加工任务匹配；通过对加工任务与设备编组的匹配结果建立惩罚和函数，量化匹配结果。本发明依据加工任务的需求能力相应的对键合工设备进行编组，满足生产作业与设备资源的动态匹配关系要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20170118

✅ 授权

20140409

?? 实质审查的生效：

20140312

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：36 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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