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本发明涉及一种基于加工任务能力匹配的半导体封装线键合设备编组方法，属于半导体生产工艺技术领域。其特征在于包括如下步骤：将键合工序设备抽象成多行多列设备点阵列；将行列的点之间的设备编组关系用“0”,“1”表示；建立编组的关联关系矩阵和设备编组矩阵；修正编组关联关系，补充不完整的关联关系信息；进行设备编组封闭位置关系约束检测和设备类型与加工产品类型匹配约束检测；根据设备编组提供产能和加工任务需求产能，对设备编组与加工任务匹配；通过对加工任务与设备编组的匹配结果建立惩罚和函数，量化匹配结果。本发明依据加工任务的需求能力相应的对键合工设备进行编组，满足生产作业与设备资源的动态匹配关系要求。