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实用新型
已授权
一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置
📄 申请号:CN202122662682.0
📄 发布日:2026/07/15
著录项目信息
申请日
2021-11-02
公开号
CN216829050U
公开日
2022-06-28
申请人
青岛丰华信电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K3_08
IPC 分类号
B23K3_08
技术画像
所属领域
集成电路板
回流焊设备
温度控制
冷却系统
冷却装置
电路板
集成电路板
应用场景
集成电路制造, 表面贴装技术, 电子组装, 回流焊工艺, 智能温控
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摘要
本实用新型公开了一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置,包括冷却室主体、传送机构、计数装置、控制系统和可调节温度速率的制冷装置;所述传送机构用于传送集成电路板并贯穿冷却室主体相对两侧的侧壁;所述计数装置安装于冷却室主体的内腔中并用于对进入冷却室主体的集成电路板进行计数;所述控制系统设置于冷却室主体的外侧,所述控制系统分别与计数装置和制冷装置电性连接;通过计数装置对进入冷却室内的集成电路板进行计数,根据集成电路板的数量调控空调机组的温度和风速,可以把握最佳的的冷却速率,提高回流焊的质量,并且不容易造成电能的浪费。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种背光源柔性电路板结构
当前第 / 件
一种电路板验板机
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