摘要
本实用新型公开了一种背光源柔性电路板结构,涉及柔性电路板技术领域,具体为一种背光源柔性电路板结构,包括基膜,所述基膜的顶部设置有粘连剂,所述粘连剂的顶部设置有导热薄片,所述导热薄片的顶部设置有第一电路板,所述第一电路板的顶部设置有连接块,所述连接块的顶部设置有第二电路板。通过第一电路板的底部设置导热薄片,利用导热薄片将第一电路板上的热量导出,之后再经过导热块将热量传导到散热片上进行散热,提高了第一电路板上的散热效率,避免第一电路板上热量过高,通过在导热薄片的内部设置通孔,粘连剂能够透过通孔与第一电路板粘连在一起,提高了第一电路板与基膜之间连接的牢固性,避免电路板开裂分层。